AMD Thubans Phenom II X6 1100T

วันอังคารที่ 23 พฤศจิกายน พ.ศ. 2553

PookLuk.COM

Smart Modular XceedIOPS SSD

Posted:

Smart Modular Technologies เปิดตัวผลิตภัณฑ์ solid state drive (SSD) ออกมาในรุ่น XceedIOPS SAS 2.5 นิ้ว โดยมีแผนที่จะนำมาใช้งานกับเครื่อง IBM POWER7 ซึ่งเป็น supercomputer คุณภาพสูง โดย supercomputer เป็นระบบที่ต้องการ storage solutions ที่มีประสิทธิภาพในการทำงาน และสามารถทำงานได้อย่างยาวนานพร้อมกับมีความเสถียรภาพในการทำงานสูงและให้ความถูกต้องของข้อมูลสูงเช่นกัน Smart Modular XceedIOPS SSD ใช้กระบวนการผลิต 34nm เป็นแบบ enterprise-grade multi-level-cell (E-MLC) NAND flash technology, Smart XceedIOPS SAS SSD ยังให้การทำงานได้อย่างยาวนาน โดยมาพร้อมฟีเจอร์ error-correction and detection, multi-level data-path and code protection, data-loss recovery, [...]

หลุด Cayman/Antilles

Posted:

ได้มีข้อมูลหลุดออกมาของการ์ดจอรหัส Cayman/Antilles ซึ่งเป็นกราฟิกการ์ดในฝั่ง AMD โดย Cayman มี 1920 stream processors ใช้ 30 SIMD engines และปรับปรุงสถาปัตยกรรม 4D ด้วย ตัวการ์ดสามารถประมวลมลเลขเชิงเดียวได้ถึง 3 TFLOPs และอ้างว่าทำงานได้ถึง 96 TMUs, 32 ROPs, มีแบนด์วิทก์ถึง 160GB/s, มีหน่วยความจำ 2GB อนเทอร์เฟซ 256 บิต สำหรับ Antilles จะใช้ GPU Cayman 2 ตัว ทำให้มี 3840 stream processors, หน่วยความจำ 4GB และแบนด์วิทด์ 307.2GB/s โดย Antilles มีอัตราการกินพลังงาน (TDP) ที่ 300W รองรับ native [...]

VIA Labs เปิดตัวชิพ USB 3.0 สำหรับแฟลชไดร์ฟ

Posted:

ผู้ผลิตชิพจากไต้หวัน VIA Labs ได้รับการรับรอง USB Implementers Forum (USB-IF) สำหรับ controller ICs ของ USB 3.0 ซึ่งจะออกมาใช้งานกับแฟลชไดร์ฟตั้งแต่ช่วงเดือนกันยายน 2010 ณ ขณะนี้ได้มีผลิตภัณฑ์ออกมาแล้ว นอกจากนี้ VIA Labs ยังได้รับการรับรอง USB-IF certification สำหรับ USB 3.0 ICs ของ external HDDs ด้วย พร้อมขอการรับรอง USB 3.0 host controller ICs เพื่อที่จะผลิตออกมาจำหน่ายให้กับผู้ผลิตฮาร์ดิสก์ในแถบยุโรป VIA Labs ยังได้ใช้ USB 3.0 hub controller ICs กับเมนเบอร์ดของ Gigabyte Technology ด้วย ที่มา – digitimes

Acer เปิดตัว Android 2.2 tablet PC และ Wintel model

Posted:

Acer เปิดตัว Intel-Windows 7 tablet PC ขนาด 10 นิ้ว และ Android 2.2 (Froyo) ขนาด 7 นิ้ว ที่เมือง New York โดยทาง Acer ให้ความเห็นในเรื่องของการเปิดตัว Android tablet PCs ล่าช้าว่าจะรอการเปิดตัวของ Gingerbread (Android 2.3) และ Honeycomb (Android 3.x) และการเปิดตัวในครั้งนี้ก็จะออกมาช่วยแข่งขันกับ Samsung Electronics ที่มี Galaxy Tab และ Toshiba ที่มี Folio 100 ได้ นอกจากนี้ Acer คาดว่าจะไม่โฟกัสที่ธุรกิจ tablet PC business บน Wintel models สำหรับตลาดใหญ่ใน [...]

AMD Thubans Phenom II X6 1100T

Posted:

AMD มีแผนที่จะเปิดตัวซีพียูรุ่นใหม่ที่ถือได้ว่าเป็น flagship โดยเป็นซีพียูแบบ 6 คอร์ และ 4 คอร์ ซึ่งจะออกมาให้เห็นในเร็ววันนี้ โดยซีพียูที่จะออกมามีรหัส Thuban ซึ่งจะขยายการทำงานของตัวซีพียูให้มีความเร็วสูงขึ้นไปอีกสำหรับ AMD 6 คอร์ โดยมีความเร็ว 3.3GHz ในรุ่น Phenom II X6 1100T โดย 1100T จะมีอัตราการกินพลังงาน 125W TDP มาพร้อม Turbo Core overclocking ซึ่งสามารถทำได้สูงถึง 3.7GHz นอกจากนี้ยังจะได้มีการปรับราคาของ 1090T ลงมาอีกด้วยราว 10% และนอกจาก Thubans แล้วทาง AMD จะมีการเปิดตัวซีพียูรหัส Deneb ออกมาด้วยในรุ่น Phenom II X4 975 ความเร็ว 3.6GHz ที่มา : fudzilla

Futuremark 3DMark 11

Posted:

Futuremark ได้ประกาศที่จะเปิดตัวซอฟต์แวร์ 3DMark 11 ซึ่งเป็นซอฟต์แวร์ในการวัดประสิทธิภาพของกราฟิกการ์ด โดยจะเปิดตัวในวันที่ 30 พฤศจิกายน ซึ่ง 3DMark 11 รองรับ DirectX 11 ซึ่งจะออกมา 3 เวอร์ชั่น คือ Basic, Advanced และ Professional ในรุ่น Basic version จะมีการทำงาน 4 แบบเท่านั้น และเป็นชุดที่แจกให้ฟรี, ในรุ่น Advanced version ราคา US $19.95 และรุ่น Professional Edition ราคา US $995.00

Nvidia dual-GPU card

Posted:

ข้อมูลจากเว็บ enet.com.cn ได้ปรากฎภาพของกราฟิกการ์ดรุ่นใหม่ Nvidia dual-GPU card ซึ่งได้มีข่าวออกมาก่อนหน้านี้ โดย dual-GPU ตัวใหม่นี้จะใช้ GPU รหัส GF110 2 ตัว และอาจจะออกมาในชื่อ GTX 595 ตัวการ์ดที่หลุดออกมายังเป็น reference design PCB อยู่ ซึ่งจะได้เห็นภาพกันจริงๆ ก็ต้องออกให้ออกมาจำหน่ายกันก่อน สำหรับตัวการ์ดจะมีหน่วยความจำ 3GB(1.5GB ต่อ GPU) ใช้ 2 x 8-pin PCI-Express power connectors และ single SLI connector มีพอร์ต 3 x DVI รองรับ 3DVision Surround ที่มา – fudzilla

มาตรฐาน PCI-Express 3.0

Posted:

PCI-SIG ได้เปิดตัวการเชื่อมต่อมาตรฐานใหม่ PCI-Express 3.0 ซึ่งมาตรฐานใหม่นี้รองรับ PCIe 1.x และ PCIe 2.x ด้วย สามารถให้ทรานเซสซั่นถึง 8 GT/s และมีแบนด์วิทด์กว้างถึง 32 GB/s x16 PCI-Express 3.0 มีการเข้ารหัส 128b/130b ซึ่งเชื่อว่ามีประสิทธิภาพในการทำงาน 100% พร้อมกันนี้ยังได้มีการปรับปรุงกลไกในการทำงานและอัตราการกินพลังงานอีกด้วย โดย PCI-Express Base 3.0 นี้ก็มีผู้เข้าร่วมหลายรายไม่ว่าจะเป็น AMD, Dell, HP, IBM, Intel, LSI, NVIDIA, และ Oracle สำหรับผลิตภัณฑ์ที่จะใช้ PCIe 3.0 คาดว่าจะเปิดตัวออกมาให้เห็นในช่วง 2011
เขียนโดย ที่
ป้ายกำกับ: ,

ไม่มีความคิดเห็น:

แสดงความคิดเห็น

สมัครสมาชิก: ส่งความคิดเห็น (Atom)